Équipement de placage à la brosse
Équipement de placage de cuivre primaire (série JYC-PC-)
Conçu pour la métallisation de trous traversants de circuits imprimés-
La fabrication de substrats de circuits imprimés et de circuits intégrés comporte une étape clé appelée métallisation traversante. Notre équipement de cuivrage primaire fait cela. Sur le cuivre chimique déjà déposé sur les parois des trous, nous plaquons par galvanoplastie pour construire la couche de cuivre primaire. L'épaisseur est généralement de 5 à 12 microns. Cela fournit une base conductrice pour un placage de motif ultérieur. Il garantit des trous traversants avec des diamètres allant jusqu'à 0,15 mm et des rapports d'aspect (épaisseur de la planche divisée par le diamètre du trou) jusqu'à 12 : 1. La valeur TP de la puissance de lancement dépasse 80 %. Il répond aux exigences IPC-6012 Classe 2 ou 3. Nos clients Shennan Circuits et Foxconn ont vérifié la fiabilité de cet équipement.
Matériaux et construction pour un dépôt uniforme
Les principales configurations sont le placage continu vertical ou le placage par pulvérisation horizontal. Les réservoirs disposent d'anodes segmentées indépendantes utilisant des billes de cuivre phosphorisées. Des systèmes de pulvérisation à flux croisés-avec des débits réglables individuellement pour chaque buse sont utilisés. Les mécanismes d'oscillation ou de vibration cathodique éliminent les bulles de la surface de la carte. Tous les paramètres, y compris la densité de courant, la pression de pulvérisation et la température, sont entièrement automatiques en boucle fermée-contrôlée par PLC. L'équipement se connecte aux systèmes MES. La ligne de placage de cuivre autocatalytique SAP avec motif que nous avons fournie à l'Institut de microélectronique de Pékin avait 10 ans d'avance sur ses homologues nationaux.
Trois avantages fondamentaux
Premièrement, la couverture-des trous traversants est excellente.
Un contrôle de courant segmenté avec des densités de courant élevées, moyennes et faibles réglées indépendamment à l'entrée et à la sortie est utilisé. La densité de courant à l'intérieur du trou est compensée. Le rapport entre l'épaisseur du cuivre du trou et l'épaisseur du cuivre de la surface TP atteint plus de 85 %.
Deuxièmement, l’épaisseur du cuivre en surface est uniforme.
Des systèmes d'identification automatique à barres volantes et des logiciels de simulation de distribution de courant sont utilisés. Pour différentes tailles de cartes, la variation de l'épaisseur du cuivre est contrôlée à ± 1,5 microns.
Troisièmement, l’analyse des solutions est intelligente.
Les analyseurs de stripping voltamétrique cyclique (CVS) surveillent les concentrations d'additifs (azurant, niveleur, suppresseur) en temps réel. La précision du dosage automatique atteint ±0,5 mL/L.
Ce que les acheteurs demandent souvent
Les acheteurs nous demandent : « Les clients de PCB ont des exigences très élevées en matière d'uniformité de l'épaisseur du cuivre des trous. Quel niveau pouvez-vous atteindre ? La température du bain est de 25 ± 1 degrés. La densité de courant est de 1,5 à 2,5 A/dm² dans la fenêtre de processus standard. La surface au sol des équipements est inférieure de 20 % à celle des aménagements traditionnels. Nous prenons en charge des conceptions de pinces spéciales pour les planches minces (0,05 mm) ou les planches épaisses (10 mm). Nous fournissons non seulement des équipements, mais aussi des services complets d’optimisation des paramètres de processus. Cela garantit un démarrage rapide de la production avec un rendement au premier passage supérieur à 95 %.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Spécification |
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Épaisseur du cuivre primaire |
5 – 12 µm |
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Diamètre minimum du trou |
Supérieur ou égal à 0,15 mm |
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Rapport hauteur/largeur maximum |
Inférieur ou égal à 12:1 |
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Valeur TP (puissance de projection) |
Supérieur ou égal à 80 % (jusqu'à 85 %+) |
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Variation de l'épaisseur du cuivre |
Dans ±1,5 µm |
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Température du bain |
25 ± 1 degré |
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Densité actuelle |
1,5 – 2,5 A/dm² |
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Précision du dosage des additifs |
±0,5 mL/L |
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Économies d'espace au sol |
20% |
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Normes applicables |
IPC-6012 Classe 2/3 |
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