Nickel chimique-Équipement de placage à l'or
Équipement de placage autocatalytique au nickel-or (série JYC-ENIG-)
Conçu pour la finition de surface des PCB avec planéité et soudabilité
Pastilles PCB, substrats BGA et cartes d'interconnexion haute-densité. Ces produits nécessitent une finition de surface plate, soudable et résistante à l'oxydation-. Notre équipement de placage autocatalytique au nickel-or produit la finition ENIG. Le procédé dépose d'abord une couche de nickel. L'épaisseur est de 3 à 6 microns. Cette couche de nickel fait office de barrière. Il empêche le cuivre de migrer vers la surface. Ensuite, une couche d'or par immersion est déposée. L'épaisseur de l'or est de 0,05 à 0,1 microns. Cette couche d'or protège le nickel de l'oxydation. Il offre également une excellente soudabilité. ENIG répond aux normes IPC-4552. Nos clients comprennent Shennan Circuits et d'autres principaux fabricants de PCB.
Matériaux et construction pour un dépôt cohérent
Les réservoirs utilisent des matériaux PP ou PVDF de haute-pureté. Cela évite la contamination croisée-. Le bain de nickel autocatalytique utilise de l'hypophosphite de sodium comme agent réducteur. La température est contrôlée entre 82 et 88 degrés avec une précision de ± 1 degré. Le bain d'or par immersion utilise une réaction de déplacement. La température est de 80 à 88 degrés. Des systèmes de filtration double avec une précision de 1 micron maintiennent les deux bains propres. Nous incluons des moniteurs automatiques de pH et de concentration. Ceux-ci garantissent des taux de dépôt stables.
Trois avantages fondamentaux
Premièrement, la couche de nickel est uniforme et sans pores-.
Notre système chimique de bain et notre système d’agitation produisent une couche de nickel dense. Cette couche bloque efficacement la migration du cuivre. Il n'y a pas d'oxydation ou de décoloration après plusieurs cycles de refusion.
Deuxièmement, l’épaisseur de l’or est contrôlée avec précision.
XRF en ligne surveille l’épaisseur de l’or en temps réel. Le système ajuste automatiquement le temps d'immersion. La variation d'épaisseur est de ±0,02 microns. Cela permet d'économiser de l'or et garantit une soudabilité constante.
Troisièmement, le processus est fiable pour les-pads à pitch fin.
Pour les pads avec un pas inférieur à 0,4 mm, le procédé ENIG offre toujours une couverture complète. Il n’y a pas de pontage ni de placage manquant. Ceci est essentiel pour les conceptions à haute-densité.
Ce que les acheteurs demandent souvent
Les acheteurs nous demandent : « Les clients de PCB ont besoin d'une qualité ENIG constante pour la liaison des fils. Comment la garantissez-vous ? Nous incluons des systèmes de réapprovisionnement automatique pour les sels de nickel, d’hypophosphite et d’or. Les contrôles de pH et de température en ligne garantissent la stabilité du bain. Nous proposons une intégration complète depuis le nettoyage jusqu'au nickel autocatalytique en passant par l'or par immersion. Notre équipement a été vérifié lors d'une production en grand volume-dans les principales usines de PCB.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Spécification |
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Épaisseur de la couche de nickel |
3 – 6 µm |
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Épaisseur de la couche d'or |
0.05 – 0.1 µm |
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Température du nickel chimique |
82 – 88 degrés (±1 degré) |
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Température de l'or d'immersion |
80 – 88 degrés |
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Précision de filtration |
1 µm |
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Variation de l'épaisseur de l'or |
Dans ±0,02 µm |
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Normes applicables |
CIB-4552 |
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